文/本報編輯室

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全球半導體產業持續朝AI、高效能運算、先進封裝、異質整合與智慧製造方向快速發展，雷射加工技術也成為半導體製程與電子製造的重要關鍵技術。擔任過東海校友會總會長及東海大學傑出校友、鐳射谷科技董事長蔡清華率領團隊參加9月2～4日在台北南港展覽館舉辦的「2026 SEMICON Taiwan國際半導體展」，展現台灣雷射設備業者在半導體微加工領域的技術能量，也凸顯東海校友投入高科技產業、從技術研發走向企業經營的發展成果。

本次國際半導體展聚焦AI晶片、先進封裝、晶圓製造、智慧製造等前瞻技術與產業商機。鐳射谷科技此次設於南港展覽館1館4樓N0962攤位，透過展覽平台與國內外半導體、電子及設備業者交流，呈現雷射加工設備與製程整合能力。

▲蔡清華學長（右）曾任均豪總經理，左為曾擔任中央社駐法特派記者及前文化部駐法國巴黎台灣文化中心主任的蔡筱穎（29屆哲學）。（照片/鄭維棕）

蔡清華學長領軍　從雷射技術跨足半導體設備

鐳射谷科技成立於2013年，由蔡清華學長擔任董事長。鐳射谷科技主要營業項目包括機械設備製造、一般儀器製造及模具製造等；公司目前登記資本總額為2億元，實收資本額則為1億1,150萬元。相較於一般設備製造商，鐳射谷科技所強調的是「雷射製程」與「設備整合」能力。根據公司官方資料，鐳射谷以先進雷射製程技術為核心，整合光學、機構、電控、軟體、視覺、檢測、人工智慧、自動化與製程技術，從前端的樣品測試、參數調整與製程最佳化，到客製化設備設計、製造組裝、測試驗證、交機及技術移轉，提供較完整的整合服務。

這種「從雷射光源到整機、從設備到製程」的發展模式，也成為鐳射谷科技與半導體產業接軌的重要基礎。

鑽孔、切割、Trench　建立半導體雷射加工產品線

鐳射谷科技目前主要產品包括鑽孔機、切割機、Trench機、乾冰機、晶圓雕刻機及其他客製化設備。其中，雷射鑽孔、切割與開溝槽等技術，可應用於半導體封裝、矽光子、電子及車用電子等領域。蔡清華表示，包括台積電的嘉義廠封裝CoWoS、矽品等，鐳射谷所提供的設備切割、鑽孔等，都是這些產區需要的技術。

而「Trench」技術則更是特別受到先進封裝發展趨勢帶動。隨著AI、高效能運算及異質整合需求增加，晶片封裝朝向更高密度、更小尺寸及更複雜結構發展，對微細加工設備的精度、穩定度及製程能力也提出更高要求。

鐳射谷科技過去即已將雷射應用於半導體封裝、汽車零組件、消費性電子及5G通訊等產業，並曾以雷射鑽孔設備應用於行動裝置產品。公司也曾提出，希望為台灣半導體廠商提供利基性新製程的雷射應用開發與設備開發服務，推動微加工雷射設備國產化。

從「賣設備」走向「解決製程問題」

在半導體產業競爭中，設備本身只是第一步，真正的關鍵在於設備能否穩定解決客戶的製程問題。而鐳射谷科技的服務模式，正是從客戶實際製程需求出發，依不同材料、產品結構及加工要求，選擇適合的雷射脈衝寬度、波長、功率及光路架構，再進一步進行製程參數最佳化。

鐳射谷科技此次參與SEMICON Taiwan，所處的產業環境正在快速改變。今年國際半導體展聚焦AI晶片、先進封裝及智慧製造，顯示半導體設備的競爭已經不再只是單純追求加工速度，而是朝向更高精度、更高自動化、更智慧化的方向發展。蔡清華學長此次帶領鐳射谷科技站上國際半導體展，不只是企業參展，更是東海校友投入台灣高科技產業的一個案例。